| “目前我国已有几家世界级的封装企业，芯片制造能力有所增强，而国产芯片近几年在消费市场所占份额持续增大，产业大基金和政策的引导，极大推动了专用设备和材料的发展。”杭州士兰微电子股份有限公司董事长陈向东在一场线上讨论中如是说。 国家大基金二期即将进入实质投资阶段。 就在上周二，有消息称二期投委会已通过对紫光展锐的投资决议，金额约22.5亿元，并且，上海国资也将投入同等金额的资金。 开源证券表示，国家大基金二期投资规模将超2000亿元，如果按照1:5的撬动比，投资期引入集成电路产业的总金额将超万亿元，我国集成电路产业有望迎来新的密集投资期，打造更先进完整的自主可控产业链。 中银国际证券则在研报中指出，设备与材料是半导体产业的根基，但国家大基金一期投向设备与材料偏少。经梳理统计，国家大基金一期投资了 7 家半导体设备企业和 7家半导体材料企业，合计投资金额57.7亿元，占国家大基金一期投资额的4.2%，显着低于半导体设备与材料在全球半导体行业中约占 20%的规模地位，国家大基金二期投资有望向半导体设备与材料倾斜。 国家大基金相关负责人曾在去年半导体集成电路零部件峰会表示，国家大基金二期将从三个方面重点支持国产设备与材料发展。首先，二期基金将对在刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等领域已布局的企业保持高强度的持续支持。其次，加快开展光刻机、化学机械研磨设备等核心设备以及关键零部件的投资布局，填补国产工艺设备空白；最后，督促制造企业提高国产装备验证及采购比例，为更多国产设备、材料提供工艺验证条件。 而从近期市场动态来看，半导体企业的复产与投资热情高涨。中芯国际此前已经顺利完成从荷兰进口大型光刻机，改机器主要用于企业复工复产后的生产线扩容。长电科技拟追加固定资产投资 8.3 亿用于重点客户产能扩充。而在3月上旬，上海海关也已为华力微电子、积塔半导体、中航商发等7个市政府重大工程进口的150批进口设备提供通关便利，累计货值达1.87亿美元。 陈向东在近日集微网举行的一场行业线上讨论中表示，当前中国芯片产业和国外的差距仍然是全方位的，包括产品和技术的创新、细分市场的占比份额、高端市场的应用以及产业链的差距。同时，他也指出，目前我国已经成长出几家世界级的芯装企业，芯片制造能力在国际上的差距没有被明显拉大，而以华为海思为代表的企业在高端市场上也取得了突破。 （一财） |
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