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地平线余凯: 智驾2025年将迎拐点
【发布日期:2025-01-21】 【来源:据《广州日报》】 【阅读:次】【作者:】

  “2025年是一个智驾的拐点,我认为3年内行业大局可定。3年时间里可以实现脱手开;5年时间实现闭眼开;10年时间可以随心开。”近日,地平线创始人、CEO余凯表示。

  在刚刚过去的2024年,地平线发布了征程6系列芯片,拿下了超过20家车企品牌的100款车型定点,截至目前,地平线的征程系列累计出货量超过700万套。

  地平线发布的高阶智驾系统SuperDrive(HSD)已经实现了全国泛化应用,将在今年第三季度正式上车量产。为这一智驾系统提供算力的将会是地平线自研的征程6P芯片,地平线方面称,该芯片为目前业界可以拿到的算力最大的自动驾驶芯片。

  据悉,征程6P已经顺利投片,并将在第一季度内回片点亮,4月正式发布并完成高阶智驾实车系统部署。

  大算力芯片的落地是智驾迎来拐点的诱因之一。余凯认为,智驾拐点的到来有三个技术要素,第一是领先的算法;第二是足够大的算力;第三是海量丰富的数据,目前三者都已经开始具备了。此外,从市场规模上看,国内新能源汽车渗透率超过50%,最先进的科技公司纷纷入局智能汽车赛道,这些因素均促使智驾行业进入了全新的发展阶段。

  在智驾芯片方面,2025年以前,英伟达Orin X芯片几乎垄断高算力智能驾驶芯片算力市场。2025年开始,除地平线外,还有多家车企、科技公司将推出算力超过英伟达Orin X的产品。此前,小鹏汽车、蔚来汽车均宣布其自研芯片算力超过当前业界最强芯片;高通的Snapdragon Ride至尊版平台也将于2025年推出样片。

  在征程6P以及HSD智驾系统落地之后,地平线将成为又一家实现智驾系统软、硬件一体开发的企业。在此之前,仅有华为和特斯拉实现了自研智能驾驶的软件和芯片。

  一家自动驾驶公司的技术人员向记者表示,自研智驾芯片能够更好实现软硬件融合,充分利用硬件的算力,提升软件和硬件之间的适配性,进而实现更好的性能表现。目前,特斯拉的FSD和华为的ADS是业内较为领先的两套智能驾驶辅助系统,均采用了自研芯片搭配自研算法。

  对于整个智能驾驶格局的发展,余凯认为,整个自动驾驶在加速发展,自动驾驶的软件和计算其实是在产生裂变,在这个裂变的过程中,世界范围内能够跟得上的玩家,能够持续生长的玩家可能是凤毛麟角。

  小鹏汽车董事长、CEO何小鹏表示,端到端大模型会导致智驾门槛的提高,因为它需要更多的钱、更多的算力、更多的数据去实现。

  佐思汽研的产研报告认为,到2025年,城市NOA技术将首次切入10万~15万元的主流细分市场,成为各厂商竞相发力的关键领域。在这一背景下,第三方智驾供应商将继续发挥重要作用,推动城市NOA技术的不断进步和广泛应用。

  除了在汽车智能驾驶、芯片等方面,地平线对于机器人也有所布局。地平线机器人业务名为“地瓜”,面向非汽车的业务(机器人)提供计算方案。

  对于目前业界对具身智能的热潮,地平线副总裁兼首席架构师苏箐表示:“自动驾驶应该是第一个工作在物理世界和人交互的机器人,它是在半规则和半非规则的场景里工作的东西,如果连自动驾驶都无法实现,非结构化的智能机器人将更难落地。”



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