晚报讯 （秋洪）日前，由莆田市标准化研究所、福建新世纪电子材料有限公司等单位共同制定的DB35/T 1355-2013《无卤型覆铜箔环氧玻纤布层压板》、DB35/T 1356-2013《多层印制用无卤环氧玻纤布粘结片预浸料》两项省地方标准于2013年8月1日获省质监局批准发布，并将于2013年11月1日正式实施。
    目前国内有关印制电路用基材产品的标准大多为90年代制定的，已不能适应当前电子产品技术的快速更新要求，特别在环境保护和安全等方面涉及的指标甚少。该两项省地方标准是在参考国际和国外最新标准的基础上制定的，技术指标先进，填补了国内无卤型印制电路用基材产品标准的空白。该标准的正式实施，将有效规范我省无卤覆铜板和粘结片产品的生产，并可为国内无卤型印制电路用基材产品的技术研发提供参考。